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    Início » Lantronix Fornece Soluções de Câmeras Habilitadas por IA de Última Geração com Integração Térmica Perfeita com Teledyne FLIR
    Notícias Corporativas

    Lantronix Fornece Soluções de Câmeras Habilitadas por IA de Última Geração com Integração Térmica Perfeita com Teledyne FLIR

    DINOBy DINO4 de março de 2025

    IRVINE, Califórnia, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — A Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), líder global de computação e conectividade para soluções de IoT que habilitam AI Edge Intelligence, anunciou hoje um avanço na tecnologia de câmera alimentada por IA com a integração perfeita das suas soluções Open-Q™ System-on-Module (SoM) de alto desempenho, incluindo hardware e software com módulos de câmera infravermelha térmica (IR) da Teledyne FLIR e software Prism™ incorporado. Essa integração acelera o desenvolvimento das soluções de câmera habilitadas por IA de última geração em navegação autônoma/drones, vigilância e robótica.

    Alimentada pelos SoMs Open-Q de ponta da Lantronix, com base nas plataformas de processador Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 e QCS8250, esta solução oferece recursos de processamento incomparáveis para consciência situacional orientada por IA, imagem computacional avançada e tomada de decisões em tempo real. A integração da tecnologia perfeita da Lantronix fornece uma vantagem competitiva, permitindo que os desenvolvedores criem soluções de câmera de IA de alto desempenho, tamanho, peso e potência otimizada (SWaP) que ultrapassam os limites da inovação.

    Lantronix na Vanguarda da Inteligência de IA de ponta

    “Com os SoMs Open-Q da Lantronix, os desenvolvedores podem criar soluções baseadas em IA com confiança, sabendo que são apoiadas por tecnologias de computação incorporadas líderes do setor que oferecem longevidade, confiabilidade e inovação contínua”, disse Mathi Gurusamy, Diretor de Estratégia da Lantronix. “Com a integração com os módulos avançados de câmera térmica da Teledyne FLIR, a Lantronix fornece uma solução de IA integrada pronta para uso que maximiza o desempenho e simplifica o desenvolvimento e a implantação”, ele acrescentou.

    IA e Processamento Térmico Avançados

    A integração da Lantronix do Teledyne FLIR Prism nas plataformas Qualcomm Dragonwing QRB5165 e QCS8250 oferece recursos avançados de processamento de sinal de imagem térmica (ISP) e IA para dispositivos de borda. Principais características incluem:

    • Prism ISP: Super resolução, mitigação de turbulência, correção de obscurecimento atmosférico, eliminação de ruído, fusão de imagem, estabilização eletrônica e aprimoramento de contraste local.
    • Prism AI: Detecção de objetos em tempo real, indicação de alvo de movimento e rastreamento de alvo de alta velocidade em taxas de quadros de vídeo.

    Os SoMs Open-Q da Lantronix são totalmente compatíveis com os módulos de câmera térmica visível dupla Teledyne FLIR Hadron™ e Boson®, permitindo a captura simultânea de vídeo colorido e infravermelho em várias interfaces de câmera MIPI-CSI. Principais configurações incluem:

    • Câmera de Hádrons: Integrada com o Lantronix Open-Q 8250 SoM, com o processador Dragonwing QCS8250 com Android™.
    • Câmera Boson: Integrada com o SoM Open-Q 5165 ultracompacto da Lantronix, na plataforma Dragonwing QRB5165 no Linux®.

    Teledyne FLIR sobre a Colaboração com a Lantronix

    “A nossa colaboração com a Lantronix adiciona flexibilidade para integradores que desenvolvem plataformas baseadas em IA com capacidade térmica”, disse Michael Walters, Vice-Presidente de Gestão de Produtos da Teledyne FLIR OEM. “Nossos módulos de câmera IR otimizados para SWaP e poder de processamento de software incorporado ultrabaixo simplificam o gerenciamento térmico e prolongam a vida útil da bateria para aplicações de autonomia.”

    Lantronix Open-Q 5165: Otimizado para IA e Edge Computing

    O Open-Q 5165 da Lantronix é um SoM ultracompacto (50 mm x 29 mm), pronto para produção e pré-certificado, baseado na potente plataforma Dragonwing QRB5165. Recursos:

    • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU, e Qualcomm® Hexagon™ DSP
    • Motor de IA Qualcomm® da 5a geração, com desempenho duas vezes superior da geração anterior, com até 15 trilhões de operações por segundo
    • Conectividade Wi-Fi 6, recursos avançados de câmera e muitas interfaces de alta velocidade

    A Lantronix exibirá seus SoMs no estande da Qualcomm Technologies no Hall5/5-161 no Embedded World, de 13 a 15 de março de 2025, em Nuremberg, Alemanha.

    Sobre a Lantronix

    A Lantronix Inc. é líder global de soluções de IoT de computação e conectividade que visam mercados de alto crescimento, incluindo Smart Cities, Enterprise e Transportation. Os produtos e serviços da Lantronix capacitam as empresas a alcançar o sucesso nos mercados de IoT em crescimento, fornecendo soluções personalizáveis que capacitam AI Edge Intelligence. As soluções avançadas da Lantronix incluem infraestrutura de Subestações Inteligentes, sistemas de Infotainment e Vigilância por Vídeo, complementados com o avançado Out-of-Band Management (OOB) para Cloud e Edge Computing.

    Para mais informação, visite Site da Lantronix.

    Contato de Mídia da Lantronix:
    Gail Kathryn Miller
    Gerente de Marketing e
    Comunicações Corporativas
    media@lantronix.com

    Contato para Analista e Investidor da Lantronix:
    investors@lantronix.com

    ©2025 Lantronix, Inc. Todos os direitos reservados. Lantronix é uma marca comercial registrada. Todas as outras marcas comerciais são de propriedade de seus respectivos proprietários.

    Snapdragon e Qualcomm são produtos da Qualcomm Technologies, Inc. e/ou de suas subsidiárias. As marcas comerciais Qualcomm, Qualcomm Dragonwing, Qualcomm Spectra, Snapdragon, Adreno e Hexagon são marcas comerciais ou marcas comerciais registradas da Qualcomm Incorporated.


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