A VeriSilicon (688521.SH) anunciou hoje que sua solução completa de Bluetooth Low Energy (BLE) foi aprovada na certificação Bluetooth 5.3 emitida pela Bluetooth SIG. Essa solução completa de BLE integra o PI de radiofrequência (RF), o PI de banda base e a pilha de protocolos de software desenvolvidos pela própria VeriSilicon, oferecendo uma solução completa em conformidade com a versão 5.3 da especificação principal do Bluetooth. A solução atende vários setores da Internet das Coisas (IoT), incluindo indústria, automotivo, casa inteligente, cidade inteligente e saúde, permitindo aos clientes reduzir significativamente o tempo de projeto, mitigar os riscos, reduzir os custos e acelerar o tempo de comercialização dos seus produtos.
A versão 5.3 da especificação principal do Bluetooth traz aprimoramentos para a especificação BLE, incluindo conexão de baixa velocidade, publicidade periódica e classificação de canais, melhorando assim a coexistência sem fio e a segurança dos produtos habilitados para Bluetooth. A solução BLE completa da VeriSilicon é baseada no nó de processo FD-SOI de 22 nm, e a sensibilidade do receptor do PI do transceptor de RF alcança -96 dBm ou menos, enquanto o transmissor oferece uma potência máxima de transmissão de +10 dBm. A solução incorpora uma banda base digital de baixa potência, com suporte a modos de economia de energia em vários níveis que reduzem efetivamente o consumo médio de energia do sistema. Além disso, seu software de pilha de protocolos obteve a certificação BQB, que garante conectividade perfeita com outros dispositivos Bluetooth e é compatível com a estrutura geral de áudio da próxima geração de áudio Bluetooth – Áudio de baixa energia. A solução é altamente configurável, compatível com várias arquiteturas de processadores incorporados convencionais, como Arm e RISC-V, e sistemas operacionais, e vem com kits completos de desenvolvimento de software, projetos de referência de software e ferramentas de teste.
A solução BLE completa certificada desempenha um papel vital na plataforma de conectividade sem fio de IoT da VeriSilicon. A empresa desenvolveu vários PIs de RF de baixo consumo de energia e alto desempenho e PIs de banda base para aplicações de IoT sob o nó de processo FD-SOI de 22 nm e outros processos para suportar diversos padrões técnicos sem fio, incluindo Bluetooth, Wi-Fi, IoT celular e GNSS multimodo. Esses PIs foram incorporados com sucesso em uma variedade de desenhos de SoC (system-on-a-chip (sistema-em-um-chip) de clientes que agora são produzidos em massa.
“A obtenção da certificação Bluetooth 5.3 para nossa solução BLE completa demonstra plenamente os recursos de design avançados e abrangentes da VeriSilicon para tecnologias de conectividade sem fio. Com base nessa solução, estabelecemos uma parceria estratégica com um dos principais fabricantes internacionais de MCU [(Multipoint Control Unit (Unidade de Controle Multiponto)], que já lançou produtos de MCU de baixo consumo com base em nossa cooperação”, disse Wiseway Wang, vice-presidente sênior e gerente geral da divisão de plataformas de silício personalizadas da VeriSilicon. “Para atender aos diversos cenários de aplicação na área de IoT, a VeriSilicon desenvolveu um portfólio robusto de produtos de PI de RF e soluções de plataforma que são compatíveis com Bluetooth de modo duplo, BLE, NB-IoT, GNSS multicanal e 802.11ah, etc. Todos os nossos IPs de RF foram verificados com sucesso em chips de teste. No futuro, a VeriSilicon continuará aprofundando nossa implantação de tecnologias de conectividade sem fio para IoT para dar suporte a uma linha ainda mais ampla de cenários de aplicativos de IoT.”
Sobre a VeriSilicon
VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. (VeriSilicon, 688521.SH) está empenhada em fornecer aos clientes serviços de silício abrangentes personalizados, completos e baseados em plataforma e serviços de licenciamento de PI de semicondutores aproveitando sua PI interna de semicondutores. Para obter mais informações, acesse: www.verisilicon.com
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Fonte: BUSINESS WIRE
